Placcatura al palladio chimica; Placcatura al palladio Electroless sul circuito stampato; FF-7884
DESCRIZIONE DI PRODOTTO
Rivestimento omogeneo, luminoso e pulito del palladio. Soddisfa le esigenze di micro circuiti stampato fini. Può fornire un'alternativa alla doratura chimica o essere usato come strato inferiore. Possiamo aumentare la prestazione di legame del cavo facendo il migliore uso della forza schiava della lega per saldatura della placcatura al palladio chimica.
Stati di specificazione trattata
| FF-7884Mu | 500ml/L |
| FF-7884A | 15ml/L |
| FF-7884B | 10ml/L |
| FF-7884C | Uso di supplemento |
| pH | 7.8~8.2 |
| Impiegati. | 47~53℃ |
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