Componenti di chip del sistema dell'acido alkasulfonico FI-SMD Placcaggio di stagno puro
-
Evidenziare
Stagnatura di chip in zinco
,Servizi di rivestimento di stagno FI-SMD
-
Luogo di origineCina
-
MarcaFENG FAN
-
Numero di modelloFI-SMD
-
Quantità di ordine minimoNegoziabile
-
PrezzoNegoziabile
-
Imballaggi particolariImballaggio standard per l'esportazione
-
Tempi di consegna15-25 giorni lavorativi
-
Termini di pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
-
Capacità di alimentazione200000pcs/giorno
Componenti di chip del sistema dell'acido alkasulfonico FI-SMD Placcaggio di stagno puro
Componenti di laminazione di stagno puro; sistema di acido alkasulfonico matto di stagno puro FI-SMD
Sistema di elettroplatazione di stagno matto puro con acido alkasulfonico. Applicato specialmente alla elettroplatazione di componenti di chip. Il processo ha una buona capacità di dispersione e capacità di rivestimento profondo.
FI-SMD Sn Conc. 25~60 ml/l
FI-SMD C.S 120~180 ml/l
FI-SMD A.S 50~100 g/l
FI-SMD A 40~100 ml/l
Temperatura 18-40°C
prodotti correlati
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
