logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FI-9210 Indium Column Plating Solution for Semiconductor Wafer with Wide Current Density Range and Uniform Plating

FI-9210 Soluzione di rivestimento a colonna di indio per wafer a semiconduttore con ampio intervallo di densità di corrente e rivestimento uniforme

  • Evidenziare

    Largo intervallo di densità di corrente Soluzione di rivestimento a colonna di indio

    ,

    Fabbricazione in cui sono utilizzati i materiali di cui al paragrafo 1 del presente regolamento

    ,

    Spessore eccellente di urto Semiconduttore Wafer Plating Chemical

  • Utilizzo
    Placcatura della colonna in indio
  • Tipo
    Applicazioni di imballaggio 2.5D/3D
  • articolo
    agente ausiliario chimico
  • Caratteristica
    placcatura di wafer semiconduttori
  • Luogo di origine
    Cina
  • Marca
    FENGFAN
  • Numero di modello
    FI-9210
  • Quantità di ordine minimo
    Negoziabile
  • Prezzo
    Negoziabile
  • Imballaggi particolari
    Imballaggio standard per l'esportazione
  • Tempi di consegna
    15-25 giorni lavorativi
  • Termini di pagamento
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
  • Capacità di alimentazione
    200000pcs/giorno

FI-9210 Soluzione di rivestimento a colonna di indio per wafer a semiconduttore con ampio intervallo di densità di corrente e rivestimento uniforme

Flusso di lavoro di post-elaborazione della wafer di rivestimento a colonna di indio FI-9210
FI-9210 Soluzione di rivestimento a colonna di indio

FI-9210 Indium Column Plating Solution è una composizione di nuova formulazione appositamente progettata per i processi di rivestimento di wafer semiconduttori.È adatto per la fabbricazione di urti soldabili a flusso in imballaggi a flip-chip e 2.5D/3D applicazioni di imballaggio.

Il sistema di rivestimento altamente efficiente e stabile è progettato per la rapida deposizione di colonne di indio puro o di grani di indio di dimensioni uniformi in un ampio intervallo di densità di corrente.Questo prodotto di nuova generazione offre prestazioni di rivestimento leader del settore, stabilità in bagno e massima facilità di utilizzo.

Caratteristiche del prodotto
  • Ampio intervallo di densità di corrente di funzionamento
  • Placcaggio uniforme non influenzato dalla geometria del substrato
  • Eccellente spessore e uniformità delle protuberanze
  • Additivi analizzabili per la manutenzione semplificata dei bagni
Procedura di preparazione del bagno
1Bagno pre-immersione

Agente di pre-immersione: preparare il serbatoio con soluzione non diluita al 100%.

2. Bagno di elettroplatazione
Prodotti di preparazione Quantità
FI-9210 Indio concentrato 335 ml/l
Acido MSA 60 ml/l
FI-9211 Additivo di indio 100 ml/l
Acqua pura 505 ml/l