Placcatura elettrolitica di rame spesso su dispositivi elettronici
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Placcatura elettrolitica di rame spesso
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TipoRamatura Electroless
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UtilizzoPlaccatura in rame spesso
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CaratteristicaDispositivi elettronici
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articoloagente ausiliario chimico
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Luogo di origineCina
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MarcaFENGFAN
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Numero di modelloFF-7606
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Quantità di ordine minimoNegoziabile
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PrezzoNegoziabile
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Imballaggi particolariImballaggio standard per l'esportazione
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Tempi di consegna15-25 giorni lavorativi
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Termini di pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacità di alimentazione200000pcs/giorno
Placcatura elettrolitica di rame spesso su dispositivi elettronici
Serie di Rame Spesso per Placcatura Chimica ; Placcatura chimica del rame su dispositivi elettronici
Serie di Rame Spesso per Placcatura Chimica
Dettagli del Prodotto
Velocità di affondamento del rame 3~6 μm/h, fino a uno spessore massimo di 25μm; Bassa temperatura di esercizio, buona stabilità della soluzione di placcatura.
Ideale per la placcatura chimica del rame di dispositivi elettronici.
Condizioni di Specifiche del Processo
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Temp. | 38~42℃ |
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