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Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products

Doratura chimica PCB FF-7885 con rivestimento in oro puro 24K, strato d'oro denso e buona forza di adesione per prodotti elettronici

  • Evidenziare

    PCB con doratura chimica e placcatura in oro puro 24K

    ,

    Placcatura in oro senza elettrolisi con strato d'oro denso

    ,

    Buona forza di adesione PCB Nichel Chimico Oro

  • Utilizzo
    Doratura chimica
  • Tipo
    Placcatura in oro per elettrolisi
  • Caratteristica
    Tutto luminoso
  • Luogo di origine
    Cina
  • Marca
    FENGFAN
  • Numero di modello
    FF-7885
  • Quantità di ordine minimo
    Negoziabile
  • Prezzo
    Negoziabile
  • Imballaggi particolari
    Imballaggio standard per l'esportazione
  • Tempi di consegna
    15-25 giorni lavorativi
  • Termini di pagamento
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
  • Capacità di alimentazione
    200000pcs/giorno

Doratura chimica PCB FF-7885 con rivestimento in oro puro 24K, strato d'oro denso e buona forza di adesione per prodotti elettronici

Doratura Chimica PCB FF-7885
Doratura Chimica FF-7885 deposita uno strato di rivestimento in oro puro 24K su nichel e leghe di nichel. Questo processo crea uno strato d'oro denso con un'eccellente forza di adesione e una superiore saldabilità.
Applicazioni
  • Prodotti elettronici
  • Placcatura chimica oro-nichel PCB
  • Applicazioni di placcatura decorativa in oro
Specifiche di processo
Parametro Valore
Au 0.5~2.5g/L
FF-7885 50~125ml/L
pH 4.0~5.0
Temp. 80~90℃
Tempo 10~15min